龙头领跑, 三驾马车引领行业突围! 布局芯片三大核心方向

  • 2025-07-26 19:55:35
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午盘异动背后,是AI算力需求与国产替代的双轮驱动,半导体行业正迎来结构性机遇。

7月25日午盘,AI芯片概念板块突然异动拉升,整体上涨0.73%。寒武纪-U盘中大涨5.88%,岩山科技紧随其后涨超5%,海光信息、景嘉微等概念股纷纷涨超2%。

资金流向显示,主力资金正密集涌入芯片板块,寒武纪-U单日净流入达4.83亿元,岩山科技和海光信息分别获4.71亿和2.86亿元加持。

与此同时,科创芯片ETF(588200)冲击三连涨,近10个交易日合计“吸金”超15亿元,近2周新增规模位居同类基金第一。市场热度背后,一场由AI算力需求与国产替代双轮驱动的芯片产业变革正加速推进。

01 龙头领跑,三驾马车引领行业突围

半导体行业格局正经历深刻重构。2025年《财富》中国500强榜单最新数据显示,在整体营收微降的背景下,半导体企业成为最大亮点,22家相关企业跻身榜单。

中芯国际作为国内晶圆代工龙头,表现尤为亮眼。其排名从上年347名跃升至291名,上升56位。2025年第一季度,公司实现营收22.5亿美元,同比增长28%,产能利用率回升至89.6%的高位。

目前中芯国际以7917亿元市值稳居行业首位,掌握14nm/7nm先进制程技术,为华为、高通等巨头提供代工服务。尽管突发生产事件可能短期影响业绩,浙商证券仍预测其2025年净利润将达53.52亿元,同比增长44.7%。

寒武纪作为AI芯片第一股,正蓄力大模型时代。7月公司调整定增方案,计划募资不超过39.85亿元,全力投入面向大模型的芯片平台项目。

凭借累计1556项专利的技术底蕴,寒武纪的芯片已支持DeepSeek、LLaMA、GPT等主流开源大模型训练。截至7月24日,其市值达2659亿元,今日主力资金净流入4.83亿元,市场关注度持续攀升。

北方华创代表的设备厂商同样表现强劲。作为新晋500强企业(排名440位),2024年实现营收41.5亿美元,同比增长33%。

2025年一季度延续高增长态势,营收82.1亿元,同比增长37.9%。其刻蚀、薄膜沉积设备累计出货量已突破13,000腔,5nm工艺设备更进入国际供应链。

2025年主要芯片龙头企业近期表现

02 国产替代,产业链的机遇与挑战

美国白宫7月23日发布的《赢得AI竞赛:美国AI行动计划》,在AI芯片、半导体设备及相关子系统实施更大的限制。这一举措使半导体自主可控变得刻不容缓。

产业链的突围已初见成效。封装测试领域,长电科技全球排名前三,2024年实现营收50亿美元,同比增长19.3%。其在今年中国500强榜单中的排名跃升72位至第389名,先进封装技术覆盖Chiplet/3D封装等前沿领域。

设备国产化进程也在加速。SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额将创1255亿美元新高,同比增长7.4%。中微公司的刻蚀设备已打入5nm工艺国际供应链,拓荆科技、芯源微等设备厂商今日涨幅均超3%。

国产替代空间依然巨大。平安证券指出,2025年存储测试机国产化率预计仅8%,2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的复杂结构设计对后道测试提出更高要求,国内测试设备市场规模预计2027年达267.4亿元。

政策支持力度持续加大。集成电路大基金三期已启动,重点投资设备与材料领域。同时,美国放宽H20芯片出口的政策可能带动产业链复苏,为国内企业提供缓冲期。

03 行业趋势,AI驱动下的结构性机会

人工智能与高效能运算的爆发性需求,正成为驱动半导体企业持续扩张的核心引擎。

晶圆代工龙头台积电的业绩验证了这一趋势。2024年实现营收901.67亿美元,年增29.9%;2025年第二季度营收首次突破300亿美元,同比大增44.4%。为应对需求,台积电计划未来几年在中国台湾地区建设11座晶圆厂与4座先进封装厂。

技术演进催生新机遇。Chiplet(芯粒)技术被视为突破制程限制的关键路径,2033年市场规模或达1070亿美元。日月光5月底推出的FOCoS-Bridge封装技术,可实现SoC和Chiplets与高带宽存储器的无缝整合,满足AI对高运算效能的需求。

材料领域创新不断。沪硅产业的300mm大硅片月产能已达60万片,客户包括长江存储、中芯国际等龙头。天岳先进的碳化硅衬底位居全球前三,正加速车规级芯片布局。

设备市场增长确定性强。SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元,同比增长7.4%。国内半导体后道测试设备市场增量需求叠加国产化替代,设备厂商迎来双重成长动力。

04 投资策略,布局芯片浪潮的核心方向

随着行业景气度回升,投资者可重点布局三大方向:

先进制造与封装:中芯国际(688981)、长电科技(600584)等龙头企业直接受益于产能扩张与先进技术突破。长电科技2025年一季度营收同比增长36.4%,创历史同期新高。

设备与材料国产化:北方华创(002371)、中微公司(688012)、沪硅产业(688126)等设备材料厂商。北方华创一季度净利润增长38.8%,其电容耦合等离子体刻蚀设备(CCP)、原子层沉积设备(ALD)等新产品实现关键技术突破。

AI芯片与算力:寒武纪(688256)、海光信息(688041)等设计厂商。海光信息作为国产x86 CPU/DCU龙头,市值达3394亿元,今日涨幅2.41%,主力资金净流入2.86亿元。

对于风险承受能力不同的投资者,可采取差异化策略:

进取型:聚焦设备与AI芯片,把握寒武纪大模型芯片平台、北方华创新设备量产机遇

稳健型:配置晶圆代工与封装龙头,分享中芯国际产能利用率提升红利

指数投资:通过科创芯片ETF(588200)布局,该ETF近1年净值上涨59.53%,居同类基金第一

需警惕的风险包括:美国制裁升级可能影响设备进口;部分企业先进制程进展不及预期;消费电子复苏乏力可能拖累存储等细分领域。

资本市场对芯片龙头的追捧,反映了中国半导体产业的深层变革。中芯国际、北方华创等企业已在全球价值链中占据关键位置,设备国产化率从不足10%到逐步实现28nm节点全覆盖的艰难跨越,背后是数千亿研发投入与无数次技术攻关。

随着中芯国际14nm工艺良率突破90%,北方华创刻蚀机进入台积电供应链,寒武纪思元370芯片支持万亿参数大模型训练,一条贯穿设计、制造、封测的完整产业链已然成形。

SEMI预测的1255亿美元全球设备市场只是起点,中国芯片军团的下一个目标,是抓住Chiplet技术变革窗口,在2030年千亿美元市场中占据主导地位。

在当前芯片国产化浪潮中,您最看好哪家企业的前景?欢迎在评论区分享您的观点。